随着AI算力暴增，光模块从800G走向1.6T、3.2T，产业上游材料成为最紧迫的瓶颈。磷化铟（InP）承担光源端的基础作用，而薄膜铌酸锂（TFLN）决定调制端的速度和能耗。这两种材料目前都极度紧缺，短期内难以快速缓解。

磷化铟：供给严重不足、价格大幅上扬 行业预测到2026年全球磷化铟供需缺口将超过70%，3英寸衬底短缺约23%。价格自2025年第三季度的约1400–1500元/片飙升至约3000元/片。磷化铟扩产周期长（约18–24个月），短期内难以补齐缺口，市场供需紧张带来明显价格和情绪波动。

重点企业与动态 - 云南锗业（002428）：在磷化铟衬底领域处于绝对领先位置。其控股子公司鑫耀半导体（华为哈勃参股）截至2025年底产能15万片/年，2025年产量约10.01万片，2026年计划产量18万片（2–6英寸）。公司于2026年4月启动高品质磷化铟单晶片建设，建设期18个月，目标达产折合4英寸45万片/年，产品已获得国内多家下游认证。机构调研频繁，年内股价涨幅显著（超240%），市值突破700亿元。 - 仕佳光子（688313）：作为下游光芯片龙头，积极通过长期协议锁定磷化铟供给并推进国产供应商认证。2026年上半年营收约14.95亿元，同比增长50%以上，归母净利润约3.15亿元，同比增长约45%。 - 博杰股份（002975）：通过参股布局磷化铟衬底相关业务。 - 源杰科技（688498）：以EML芯片见长，是A股中专注高速光芯片的少数IDM厂商，已实现100G EML大批量供货，支撑800G光模块。 球友会

薄膜铌酸锂：3.2T时代的首选调制技术 薄膜铌酸锂具备高带宽、低功耗、高线性、低差损等优势，适用于单通道400G以上速率和CPO/LPO/OCS等新架构。原本规划在更晚期导入的TFLN，部分厂商已将其提前纳入第一代相干或更高速率方案，使商用进度提前到来，成为3.2T可插拔方案的重要候选技术。

代表企业与进展 - 天通股份（600330）：国内薄膜铌酸锂晶圆龙头，国内市场份额约40%，是国内唯一、全球为数不多实现8英寸光学级铌酸锂晶圆规模化量产的企业，晶圆良率约92%，并完成12英寸验证。受产业催化消息影响，相关研报和市场关注度显著提升，股价也出现快速反应。 - 德科立（688205）：在1.6T光模块领域覆盖硅光、EML和薄膜铌酸锂三条技术路线，并将薄膜铌酸锂作为3.2T的战略布阵方向。公司吸引了大量机构调研（一次调研近百家机构）。 - 光库科技（300620）：全球少数掌握高带宽薄膜铌酸锂调制器技术的厂商之一，向中际旭创、新易盛等头部光模块厂商供货。2025年全年营收约14.73亿元，同比增长近48%，在A股代表企业中最接近实现盈利兑现。

结论与风险提示 磷化铟和薄膜铌酸锂分别把持光通信链条上的“光源”和“调制”两大关口，短期内受供需、技术与认证推进影响，产业与资本市场关注度高涨。然而需警惕：磷化铟扩产周期长，薄膜铌酸锂虽商用进度被提速但仍处早期，市场情绪推动的短期估值上升不等于长期投资安全。追逐高涨股价需谨慎，关注实际产能释放与技术落地进度。 球友会